联发科端侧AI新突破：天玑全面优化微软小语言模型Phi
12月27日消息，科端联发科官方宣布，新小语型联发科天玑系列移动平台现已针对微软最新推出的突破天玑Phi-3.5小语言模型(SLM)进行了专门适配与优化。
该优化目前已经落地天玑9400、全面天玑9300两款旗舰芯片，优化言模以及天玑8300次旗舰芯片，微软而包括天玑8400在内的科端未来的生成式AI技术芯片也都会支持。
开发人员可以通过微软Azure AI模型目录，新小语型以及联发科的突破天玑NeuroPilot SDK开发工具包，使用微软Phi-3.5进行相关开发，全面尤其是优化言模在内置NPU AI引擎的联发科平台上进行和优化生成式AI推理。
所谓小语言模型，微软就是科端相对于大语言模型(LLM)而言，最大区别就是新小语型参数量更少，从数千亿甚至数万亿参数，突破天玑通常会减少到几百万至几十亿，从而大幅降低了模型体积与复杂度，运行效率更高，获取更容易，还可以优化定制。
因此，小语言模型非常适合智能手机这样处理器、内存等硬件资源相对有限的设备。
随着生成式AI尤其是端侧AI的快速发展和广泛应用，AI正在全面革新现代人的生活、娱乐、工作方式。
事实上，在生成式AI浪潮来临之前，联发科就已经深耕端侧AI生态的推进，天玑移动平台每一代都在演进NPU AI硬件引擎，始终保持旗舰级性能，苏黎世AI Benchmark测试中几乎一直都是AI性能冠军。
强大的端侧AI性能，叠加联发科在生态开发方面的持续投入，为天玑平台智能手机的AI智能化体验打下了强大软硬件基础。
为了加速端侧AI应用落地、普及，联发科还打造了全新的“天玑AI智能体化引擎”，通过强大的端侧AI性能，将传统应用转化为更加智能化的AI应用，已经与多款知名应用达成深度合作，让年轻人的各方面生活都更智慧、更好玩。
未来，联发科也会持续推动端侧AI的深入发展，带来更加丰富的端侧AI应用。
本文地址：http://www.11y22m.cn/html/15f7599909.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。